日 반도체업계, 휴대폰용 반도체 패키지공정 사활 건다
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작성일 23-02-11 09:38
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지난 해 약 6000만개였던 출하량을 올해는 약 1억개로까지 늘려 휴대폰 및 디지털 가전용으로 판매 확대할 계획이다.日 반도체업계, 휴대폰용 반도체 패키지공정 사활 건다
日 반도체업계, 휴대폰용 반도체 패키지공정 사활 건다
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르네사스테크놀로지는 데이터를 처리하는 시스템LSI와 D램 등을 겹친 시스템인패키지(SiP) 생산을 크게 늘린다.
MCP는 음악과 사진 정보 등을 보존하는 낸드 플래시 메모리와 데이터 정보 처리에 사용하는 D램 등 다수의 메모리를 합쳐 패키지화한다.
설명
도시바·르네사스테크놀로지·엘피다메모리·히타치제작소 등은 휴대폰 고성능화 및 박형화에 필수 불가결한 반도체 패키지 공정을 강화하고 나섰다고 21일 니혼게이자이신문이 보도했다.
명승욱기자@전자신문, swmay@
日 반도체업계, 휴대폰용 반도체 패키지공정 사활 건다
도시바는 휴대폰용 복합 메모리인 멀티칩패키지(MCP) 월 생산량을 현재의 1000만개에서 오는 2008년까지 2000만개로 2배 늘린다. 그러나 휴대폰용 패키징 공정에는 고도의 노하우가 필요해 日本 내 자사 공장이나 관계사에서 직접 챙기기로 한 것이다. 이를 위해 패키지 등 후공정에만 올해 약 150억엔을 투자할 예정이다.
최근 휴대폰 개발에는 다수의 반도체 칩을 패키징하는 소형화 기술이 부각되고 있는데 여기에 강점을 지닌 일 반도체업체들이 세계 휴대폰 수요를 노리고 생산 능력을 잇따라 늘리고 있다고 이 신문은 전했다. 보통 칩은 두께 750㎛의 웨이퍼 표면에 형성하지만 최근에는 10분의 1 정도까지 얇게 한 칩 9장을 겹쳐 패키지화하는 추세다. 오는 10월 1일부터 본격 가동시켜 올해에만 매출 130억엔을 올릴 계획이다.
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지금까지 일 반도체업체들은 칩 성능 향상에 직결되는 전공정에 적극 투자하는 한편 패키징 등 후공정은 원가 절감을 위해 대만 전문업체들에게 위탁해 왔다. 유럽과 북미에서 메일 등 데이터 통신을 할 수 있는 2.5세대(G) 휴대폰과 동영상, 음악 내려받기 등을 구현한 3G 휴대폰 수요가 본격화되고 있어 사전에 생산량을 확보, 시장을 선점한다는 전략(戰略) 이다.
전공정에만 집중해 왔던 엘피다메모리도 방침을 전환해 히타치제작소의 후공정업체를 인수해 아키다엘피다메모리로 사명 변경했다.
日 반도체업계, 휴대폰용 반도체 패키지공정 사활 건다
日本 반도체업계가 휴대폰 관련 반도체 개발에 사활을 걸었다.
